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    • 专利摘要:
    一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第二基板座標系統以取得三種偏移量；利用該偏移量使該第一基板移動到一正確待組裝位置；確認該第一基板是否已在正確待組裝位置；以及，使該第一及第二基板堆疊對位組裝。藉此，本發明可使欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記。
    公开号:TW201324669A
    申请号:TW100145345
    申请日:2011-12-08
    公开日:2013-06-16
    发明作者:Chorng-Tyan Lin；Chih-Chin Wen；chun-ming Yang；Jwu-Jiun Yang
    申请人:Metal Ind Res & Dev Ct；
    IPC主号:H01L21-00
    专利说明:
    無標記基板組裝對位方法
    本發明係關於一種無標記基板組裝對位方法，特別是關於一種直接利用基板表面形狀特徵做為參考標記以計算基板移動補償量的無標記基板組裝對位方法。
    目前在液晶顯示器、半導體晶圓及印刷電路板等技術領域都存在使多個基板精密完成堆疊組裝對位的需求，於是相關業者不斷研發各種對位設備或特殊對位標記設計，以期準確且快速的組裝對位多個基板。
    舉例來說，請參照第1圖所示，本案申請人先前申請並獲准之中華民國公告第I288365號發明專利揭示一種雙層板對位運動控制系統之對位標記設計及其影像處理方法，其中提供了一種現有雙層板對位運動控制方法，適用於對一第一層板與一第二層板之精密對位，且主要包含下列步驟：(S1)、提供兩組對位記號111、121，分別設置於一第一層板11與一第二層板12之對應兩側之同一位置；(S2)、藉由設置於第一或第二層板11、12側面之二取像裝置13獲得兩組對位記號111、121之兩組複合影像；(S3)、利用影像處理方法計算該兩組複合影像之兩組座標偏差量，取得該兩組座標偏差量(ΔX1，ΔY1)，(ΔX2，ΔY2)；(S4)、計算計算該兩組座標偏差量，得到該第一層板11與該第二層板12之間位置偏差量ΔX，ΔY與角度偏差量Δθ；以及(S5)、藉由一台三軸運動控制模組14補償上述位置偏差量與角度偏差量。
    上述雙層板對位運動控制方法使用了圓形對位孔與十字形、圓形或方形之對位標記來做為第一及第二層板11、12之間的對位記號111、121。雖然該方法可自動、快速的完成雙層板的精密對位，但卻也容易因影像疊影問題而導致無法順利完成對位作業，且必須預先在二基板上分別設計對位孔與對位標記，故會增加工序與成本。
    故，仍有必要提供一種改良式的基板組裝對位方法，以解決習用技術所存在的問題。
    本發明之主要目的在於提供一種無標記基板組裝對位方法，其係直接利用基板特定局部區域既有之表面形狀特徵做為參考標記以取代現有對位孔及對位標記，使得欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記，即可順利完成計算基板組裝前所需之移動補償量，因而有利於降低組裝對位成本及提高組裝對位精度。
    本發明之次要目的在於提供一種無標記基板組裝對位方法，其係直接利用基板特定局部區域既有之表面形狀特徵做為參考標記，由於不需在基板上預留特定空白區域來專門配置對位孔及對位標記，故不會佔用基板表面的空間，不會影響基板之尺寸設計，同時也不會影響基板之外觀，因而有利於簡化基板設計。
    本發明之另一目的在於提供一種無標記基板組裝對位方法，其係在機台用以組裝對位不同規格之基板時，可隨時依不同之基板規格立即由影像處理裝置來更改設定基板上之某一局部區域之既有表面形狀特徵做為參考標記，因而有利於提高組裝對位作業之操作設定彈性。
    為達上述之目的，本發明提供一種無標記基板組裝對位方法，其包含步驟：(S01)、在組裝前，預先擷取一第一基板之至少二標準局部圖像，並在各該標準局部圖像中分別預定義一標準局部特徵區域以及儲存其形狀特徵資料；(S02)、在組裝時，將另一片待對位之第一基板放置到一對位組裝空間，並擷取該第一基板之至少二實際局部圖像；(S03)、將該第一基板之實際局部圖像與該標準局部特徵區域之形狀特徵資料進行比較，以取得該實際局部圖像中匹配於該標準局部特徵區域之至少二實際局部特徵區域；(S04)、利用該至少二實際局部特徵區域之中心座標來建立該第一基板之一實際座標系統；(S05)、比對該第一基板之實際座標系統及一第二基板座標系統，以取得該第一基板相對於該對位組裝空間之正確待組裝位置在X、Y軸方向及旋轉角度上的三種偏移量△X、△Y、△θ；以及(S06)、若該偏移量△X、△Y、△θ大於一預定值，則利用該偏移量△X、△Y、△θ做為該第一基板之移動補償量，使該第一基板在該對位組裝空間中移動到該正確待組裝位置；若該偏移量△X、△Y、△θ小於該預定值，則判斷該第一基板已在該對位組裝空間之正確待組裝位置。
    在本發明之一實施例中，在步驟(S06)後，另包含下述步驟：(S07)、再一次進行步驟(S02)至(S06)，以確認該第一基板是否已位在該對位組裝空間中的正確待組裝位置，若是，則進入步驟(S08)；若否，則回到步驟(S02)；以及(S08)、使該第一基板沿Z軸移動一預定移動量△Z，直到與該對位組裝空間中之一第二基板完成對位組裝。
    在本發明之另一實施例中，在步驟(S06)後，也可選擇省略步驟(S07)，直接進行步驟(S08)。
    在本發明之一實施例中，步驟(S01)係利用至少一台電荷耦合元件(CCD)或互補金屬氧化物半導體(CMOS)型之影像擷取單元來擷取該第一基板之標準局部圖像。
    在本發明之一實施例中，步驟(S02)係利用相同之CCD或CMOS型之影像擷取單元來擷取該第一基板之實際局部圖像。
    在本發明之一實施例中，步驟(S04)係利用形心法來取得各該實際局部特徵區域之中心位置的中心座標，以建立該第一基板之實際座標系統。
    在本發明之一實施例中，步驟(S05)係另利用至少一台之CCD或CMOS型之影像擷取單元來擷取該第二基板之至少二實際局部圖像，接著再利用形心法來取得該第二基板之各實際局部圖像之中心位置的中心座標，以建立該第二基板座標系統。
    在本發明之一實施例中，步驟(S06)之對位組裝空間中的第二基板相對位於該對位組裝空間中的第一基板之Z軸的下方或上方。
    在本發明之一實施例中，步驟(S06)係包含一組三軸移動機構用以沿著X、Y及θ軸移動該第一基板。
    在本發明之一實施例中，該三軸移動機構另用以沿著Z軸移動該第一基板。
    在本發明之一實施例中，該第一及第二基板可選自：構成一多層印刷電路板之二片單層電路基板、一液晶面板模組之二片玻璃基板、一顯示器外框及一液晶面板模組、一玻璃光罩及一晶圓，或一化學試紙及一保護膜。該第一及第二基板並可互相對調種類或上下位置。
    為了讓本發明之上述及其他目的、特徵、優點能更明顯易懂，下文將特舉本發明較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。再者，本發明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「內」、「外」或「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。
    本發明提供一種無標記基板組裝對位方法，其主要係藉由直接利用基板特定局部區域既有之表面形狀特徵做為參考標記，以取代現有對位孔及十字形、圓形或方形之對位標記，使得欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記(Fiducial Mark)，因此本發明之應用限制在無標記基板上。若待對位之基板上包含任何專門做為雙層板(或多層板)組裝對位用途之標記，則其將不包含在本發明方法之應用範圍內，於此合先敘明。
    請參照第2圖所示，本發明較佳實施例之無標記基板組裝對位方法主要包含下列步驟：(S01)、預定義標準局部特徵區域；(S02)、擷取第一基板之至少二實際局部圖像；(S03)、比對並取得至少二實際局部特徵區域；(S04)、建立第一基板之實際座標系統；(S05)、比對實際座標系統及一第二基板座標系統以取得三種偏移量△X、△Y、△θ；(S06)、利用偏移量△X、△Y、△θ使第一基板移動到正確待組裝位置；(S07)、確認第一基板是否已在正確待組裝位置；以及(S08)、使第一及第二基板堆疊對位組裝。本發明將於下文利用第2至6圖逐一詳細說明較佳實施例之上述各步驟的實施細節及其原理。
    請參照第2、3及3A圖所示，本發明較佳實施例之無標記基板組裝對位方法步驟(S01)係：在組裝前，預先擷取一第一基板20之至少二標準局部圖像50，並在各該標準局部圖像50中分別預定義一標準局部特徵區域51以及儲存其形狀特徵資料。在本步驟中，本實施例係預先利用一組三軸移動機構40以真空吸嘴或夾爪的方式將該第一基板20固定在該對位組裝空間100中(但並不限固定於此)，該第一基板20例如可以選自：構成一多層印刷電路板之其中一片單層電路基板、構成一液晶面板模組之其中一片玻璃基板、一顯示器外框或一液晶面板模組、一玻璃光罩或一晶圓、一化學試紙或一保護膜，但並不限於此。在本實施例中，該第一基板20係以一顯示器外框為例，其具有一金屬外框及一玻璃護罩，該金屬外框具有一外框內緣21，而該外框內緣21具有數個內緣角隅22。
    如3及3A圖所示，本實施例可利用至少一台電荷耦合元件(CCD)或互補金屬氧化物半導體(CMOS)型之影像擷取單元來擷取該第一基板20之標準局部圖像50，例如使用二台CCD型之影像擷取單元31、32，並將其分別預先設置在對應於該第一基板20之對角線位置(或同一側兩端)的兩個內緣角隅22之上方位置處，以便擷取該第一基板20之標準局部圖像50。接著，該標準局部圖像50將被傳送到一近端或遠端之影像處理裝置(未繪示，例如電腦)，並由該影像處理裝置在各該標準局部圖像50中分別預定義一標準局部特徵區域51(例如包含該內緣角隅22之區域影像)，並儲存該標準局部特徵區域51之形狀特徵資料。本步驟(S01)係在正式開始進行組裝前即需預先完成的，其目的即在於先儲存標準局部特徵區域51之形狀特徵資料，以供下述步驟(S02)以後正式進行組裝時做為影像比對之參考基準。
    請參照第2、4及4A圖所示，本發明較佳實施例之無標記基板組裝對位方法步驟(S02)係：在組裝時，將另一片待對位之第一基板20放置到該對位組裝空間100，並擷取該第一基板20之至少二實際局部圖像70。在本步驟中，本實施例係將一片待對位之第一基板20放置到該對位組裝空間100，該放置動作可以使該第一基板20幾乎位於該正確待組裝位置上，但通常存在X、Y軸及旋轉角度(即θ軸)上之偏移量。同時，另將一片待對位之第二基板60放置在該第一基板20之Z軸方向的下方或上方。接著，本實施例係利用相同之至少一台CCD或CMOS型之影像擷取單元來擷取該第一基板20之實際局部圖像70，例如在正式進行組裝時，使用相同於步驟(S01)所使用的二台CCD型之影像擷取單元31、32來擷取該待對位之第一基板20之至少二實際局部圖像70。該第二基板60例如可以選自：構成一多層印刷電路板之其中一片單層電路基板、構成一液晶面板模組之其中一片玻璃基板、一液晶面板模組或一顯示器外框、一晶圓或一玻璃光罩、一保護膜或一化學試紙，但並不限於此。在本實施例中，該第二基板60係以一液晶面板模組為例，其可以與該第一基板20(顯示器外框)共同組裝成一液晶顯示器之半成品。
    請參照第2、4及4A圖所示，本發明較佳實施例之無標記基板組裝對位方法步驟(S03)係：將該第一基板20之實際局部圖像70與該標準局部特徵區域51之形狀特徵資料進行比較，以取得該實際局部圖像70中匹配於該標準局部特徵區域51之至少二實際局部特徵區域71。在本步驟中，該實際局部圖像70將被傳送到同一影像處理裝置(例如電腦)，並由該影像處理裝置使各該實際局部圖像70分別與該標準局部特徵區域51之形狀特徵資料進行比較，以取得該實際局部圖像70中匹配於該標準局部特徵區域51之至少二實際局部特徵區域71，並儲存該實際局部特徵區域71之形狀特徵資料備用。
    請參照第2及4圖所示，本發明較佳實施例之無標記基板組裝對位方法步驟(S04)係：利用該至少二實際局部特徵區域71之中心座標來建立該第一基板20之一實際座標系統。在本步驟中，本實施例係利用同一影像處理裝置(例如電腦)進行形心(幾何中心)法之運算，以取得各該實際局部特徵區域71之幾何中心位置的中心座標，以建立該第一基板20之實際座標系統。例如，使用電腦以形心法計算取得第一個實際局部特徵區域71之幾何中心位置的中心座標(X1,Y1)，及取得第二個實際局部特徵區域71之幾何中心位置的中心座標(X2,Y2)，並依此類推，其中欲定義各實際局部特徵區域71之中心座標時，係可以用該至少二影像擷取單元31、32之預定取像區域的已知座標位置值來做為基準，以定義各實際局部特徵區域71之中心座標值。最後，該影像處理裝置即可藉由此至少二組之中心座標(X1,Y1)及(X2,Y2)建立該第一基板20之一實際座標系統。
    請參照第2及4圖所示，本發明較佳實施例之無標記基板組裝對位方法步驟(S05)係：比對該第一基板20之實際座標系統及一第二基板座標系統，以取得該第一基板20相對於該對位組裝空間100之正確待組裝位置在X、Y軸方向及旋轉角度上的三種偏移量△X、△Y、△θ。在本步驟中，該第二基板座標系統的取得例如係：在步驟(S05)或之前，另利用至少一台之CCD或CMOS型之影像擷取單元(例如二台影像擷取單元81、82)來擷取該第二基板60之至少二實際局部圖像，接著再利用形心法來取得該第二基板60之各實際局部圖像之中心位置的中心座標，以建立該第二基板座標系統。隨後，該第二基板座標系統在X、Y軸方向及旋轉角度(即θ軸)上的數值即可用於本步驟中，以便與上一步驟取得之第一基板20的實際座標系統進行比較，在比較後，該影像處理裝置即可取得該第一基板20相對於該對位組裝空間100之正確待組裝位置在X、Y軸方向及旋轉角度(即θ軸)上的三種偏移量△X、△Y、△θ。
    請參照第2、5及6圖所示，本發明較佳實施例之無標記基板組裝對位方法步驟(S06)係：若該偏移量△X、△Y、△θ大於一預定值，則利用該偏移量△X、△Y、△θ做為該第一基板20之移動補償量，使該第一基板20在該對位組裝空間100中移動到該正確待組裝位置；若該偏移量△X、△Y、△θ小於該預定值，則判斷該第一基板20已在該對位組裝空間100之正確待組裝位置。在本步驟中，本實施例係預先在該影像處理裝置中儲存有一預定值(閾值)，若經該影像處理裝置比對後發現該偏移量△X、△Y、△θ大於該預定值，則表示該第一基板20的位置必需校正，故利用該三軸移動機構40沿著X、Y及θ軸移動該第一基板20，使該第一基板20在該對位組裝空間100中移動滿足該偏移量△X、△Y、△θ，藉此該第一基板20基本上即應可到達該對位組裝空間100中之正確待組裝位置。另一方面，若該偏移量△X、△Y、△θ小於該預定值，則表示該第一基板20的位置已無需校正，故可直接判斷該第一基板20已在該對位組裝空間100之正確待組裝位置，此時即不需使用該三軸移動機構40來移動該第一基板20。
    如第2圖所示，為了確認步驟(S06)之作動正確性，本發明在步驟(S06)後，另包含下述步驟：(S07)、再一次進行步驟(S02)至(S06)，以確認該第一基板20是否已位在該對位組裝空間100中的正確待組裝位置，若是，則進入步驟(S08)；若否，則回到步驟(S02)；以及(S08)、使該第一基板20沿Z軸移動一預定移動量△Z，直到與該對位組裝空間100中之第二基板60完成對位組裝。
    在步驟(S07)中，該確認動作可以是由該影像處理裝置來下達指令的，此一確認動作例如可以是：再次如步驟(S02)般以該影像擷取單元31、32來擷取已經完成步驟(S06)後之第一基板20之至少二實際局部圖像70，並進行類似於步驟(S03)、(S04)及(S05)的動作，若第二次取得之該第一基板20的三種偏移量△X、△Y、△θ小於該預定值，則表示該第一基板20的位置已無需校正，故可直接判斷該第一基板20已在該對位組裝空間100之正確待組裝位置。若否，大於該預定值，則利用該三軸移動機構40沿著X、Y及θ軸移動該第一基板20，使該第一基板20在該對位組裝空間100中移動滿足第二次取得之偏移量△X、△Y、△θ，藉此該第一基板20基本上即應可到達該對位組裝空間100中之正確待組裝位置。接著，在步驟(S08)中，則利用該三軸移動機構40使該第一基板20沿Z軸移動一預定之移動量△Z(例如向下移動一預定距離)，直到與該對位組裝空間100中之第二基板60完成堆疊對位組裝為止。值得注意的是，為了要求正確性，步驟(S07)係可重複執行二次或以上，但是若要求檢測效率，則本發明也可選擇省略不執行步驟(S07)，而直接進行步驟(S08)。
    如上所述，相較於現有雙層板對位運動控制方法使用圓形對位孔與十字形、圓形或方形之對位標記來做為雙層板之間的對位記號所衍生的缺點，第2至6圖之本發明藉由直接利用基板特定局部區域既有之表面形狀特徵做為參考標記(例如內緣角隅22之實際局部特徵區域71)以取代現有對位孔及對位標記，使得欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記，即可順利完成計算基板組裝前所需之移動補償量，因而有利於降低組裝對位成本及提高組裝對位精度。
    再者，本發明直接利用基板特定局部區域既有之表面形狀特徵做為參考標記(例如內緣角隅22之實際局部特徵區域71)，由於不需在基板上預留特定空白區域來專門配置對位孔及對位標記，故不會佔用基板表面的空間，不會影響基板之尺寸設計，同時也不會影響基板之外觀，因而有利於簡化基板設計。
    另外，本發明在機台用以組裝對位不同之基板時，係可隨時依不同規格之基板規格立即由影像處理裝置來更改設定基板上之某一局部區域(例如顯示器外框之內緣角隅、液晶面板模組之框膠外緣角隅、印刷電路板或晶圓表面電路圖案之外緣角隅、化學試紙之有效區域外緣角隅等)之既有表面形狀特徵做為參考標記，因而有利於提高組裝對位作業之操作設定彈性。
    雖然本發明已以較佳實施例揭露，然其並非用以限制本發明，任何熟習此項技藝之人士，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種更動與修飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
    11．．．第一層板
    111．．．對位記號
    12．．．第二層板
    121．．．對位記號
    13．．．取像裝置
    14．．．三軸運動控制模組
    20．．．第一基板
    21．．．外框內緣
    22．．．內緣角隅
    31．．．影像擷取單元
    32．．．影像擷取單元
    40．．．三軸移動機構
    50．．．標準局部圖像
    51．．．標準局部特徵區域
    60．．．第二基板
    70．．．實際局部圖像
    71．．．實際局部特徵區域
    81．．．影像擷取單元
    82．．．影像擷取單元
    100．．．對位組裝空間
    S01．．．步驟一
    S02．．．步驟二
    S03．．．步驟三
    S04．．．步驟四
    S05．．．步驟五
    S06．．．步驟六
    S07．．．步驟七
    S08．．．步驟八
    X．．．X軸
    Y．．．Y軸
    Z．．．Z軸
    θ．．．θ軸
    △X．．．X軸偏移量
    △Y．．．Y軸偏移量
    △Z．．．Z軸移動量
    △θ．．．θ軸偏移量
    第1圖：現有雙層板及其對位標記之示意圖。
    第2圖：本發明較佳實施例之無標記基板組裝對位方法之流程方塊圖。
    第3及3A圖：本發明較佳實施例在步驟(S01)中預定義標準局部特徵區域之示意圖及局部放大圖。
    第4圖：本發明較佳實施例在步驟(S02)中擷取第一基板之至少二實際局部圖像之示意圖圖。
    第4A圖：本發明較佳實施例在步驟(S03)中比較並取得至少二實際局部特徵區域之局部放大圖。
    第5圖：本發明較佳實施例在步驟(S06)中利用偏移量△X、△Y、△θ使第一基板在移動到正確待組裝位置之示意圖。
    第6圖：本發明較佳實施例在步驟(S08)中第一基板再與第二基板完成堆疊對位組裝之示意圖。
    20．．．第一基板
    21．．．外框內緣
    22．．．內緣角隅
    31．．．影像擷取單元
    32．．．影像擷取單元
    40．．．三軸移動機構
    60．．．第二基板
    70．．．實際局部圖像
    81．．．影像擷取單元
    82．．．影像擷取單元
    100．．．對位組裝空間
    X．．．X軸
    Y．．．Y軸
    Z．．．Z軸
    θ．．．θ軸
    权利要求:
    Claims (10)
    [1] 一種無標記基板組裝對位方法，其包含步驟：(S01)、在組裝前，預先擷取一第一基板之至少二標準局部圖像，並在各該標準局部圖像中分別預定義一標準局部特徵區域以及儲存其形狀特徵資料；(S02)、在組裝時，將另一片待對位之第一基板放置到一對位組裝空間，並擷取該第一基板之至少二實際局部圖像；(S03)、將該第一基板之實際局部圖像與該標準局部特徵區域之形狀特徵資料進行比較，以取得該實際局部圖像中匹配於該標準局部特徵區域之至少二實際局部特徵區域；(S04)、利用該至少二實際局部特徵區域之中心座標來建立該第一基板之一實際座標系統；(S05)、比對該第一基板之實際座標系統及一第二基板座標系統，以取得該第一基板相對於該對位組裝空間之正確待組裝位置在X、Y軸方向及旋轉角度上的三種偏移量△X、△Y、△θ；以及(S06)、若該偏移量△X、△Y、△θ大於一預定值，則利用該偏移量△X、△Y、△θ做為該第一基板之移動補償量，使該第一基板在該對位組裝空間中移動到該正確待組裝位置；若該偏移量△X、△Y、△θ小於該預定值，則判斷該第一基板已在該對位組裝空間之正確待組裝位置。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之無標記基板組裝對位方法，其中在步驟(S06)後，另包含下述步驟：(S08)、使該第一基板沿Z軸移動一預定移動量△Z，直到與該對位組裝空間中之一第二基板完成對位組裝。
    [3] 如申請專利範圍第1項所述之無標記基板組裝對位方法，其中在步驟(S06)後，另包含下述步驟：(S07)、再一次進行步驟(S02)至(S06)，以確認該第一基板是否已位在該對位組裝空間中的正確待組裝位置，若是，則進入步驟(S08)；若否，則回到步驟(S02)；以及(S08)、使該第一基板沿Z軸移動一預定移動量△Z，直到與該對位組裝空間中之一第二基板完成對位組裝。
    [4] 如申請專利範圍第1項所述之無標記基板組裝對位方法，其中步驟(S01)係利用至少一台CCD或CMOS型之影像擷取單元來擷取該第一基板之標準局部圖像；及步驟(S02)利用相同之影像擷取單元來擷取該第一基板之實際局部圖像。
    [5] 如申請專利範圍第1項所述之無標記基板組裝對位方法，其中步驟(S04)係利用形心法來取得各該實際局部特徵區域之中心位置的中心座標，以建立該第一基板之實際座標系統。
    [6] 如申請專利範圍第1項所述之無標記基板組裝對位方法，其中步驟(S05)係另利用至少一台影像擷取單元來擷取該第二基板之至少二實際局部圖像，接著再利用形心法來取得該第二基板之各實際局部圖像之中心位置的中心座標，以建立該第二基板座標系統。
    [7] 如申請專利範圍第1項所述之無標記基板組裝對位方法，其中步驟(S06)之對位組裝空間中的第二基板相對位於該對位組裝空間中的第一基板之Z軸的下方或上方。
    [8] 如申請專利範圍第1項所述之無標記基板組裝對位方法，其中步驟(S06)係包含一組三軸移動機構用以沿著X、Y及θ軸移動該第一基板。
    [9] 如申請專利範圍第8項所述之無標記基板組裝對位方法，其中該三軸移動機構另用以沿著Z軸移動該第一基板。
    [10] 如申請專利範圍第1項所述之無標記基板組裝對位方法，其中該第一及第二基板係選自：構成一多層印刷電路板之二片單層電路基板、一液晶面板模組之二片玻璃基板、一顯示器外框及一液晶面板模組、一玻璃光罩及一晶圓，或一化學試紙及一保護膜。
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    同族专利:
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